近日,昆明理工大學材料科學與工程學院馮晶教授團隊的研究論文Achieving an excellent thermoelectric performance in nanostructured copper sulfide bulk via a fast doping strategy被《Materials today physics》發(fā)表。材料學院葛振華教授為該文章的第一作者,馮晶教授為通訊作者,種曉宇博士和南方科技大學的馮丹博士為共同第一作者。
文章提出了一種快速摻雜的策略優(yōu)化Cu1.8S基熱電材料的性能,該策略將摻雜過程從粉體制備階段移至塊體燒結(jié)階段,摻雜過程在放電等離子快速燒結(jié)過程中完成。針對的硫化銅熱電材料體系中,硫化銦的快速摻雜不僅優(yōu)化了載流子濃度,還引入了特殊的納米結(jié)構(gòu),對聲子強散射,降低了熱導率。使得硫化銅的熱電性能得到協(xié)同優(yōu)化,最高的ZT值在773K取得1.4,比未優(yōu)化樣品的ZT值0.5提高了將近3倍,是目前該體系熱電性能的最高值,一般認為ZT值超過1的材料具有商業(yè)應用前景。
Materials Today Physics是材料類頂刊Materials Today(影響因子24.537)的系列刊物,發(fā)布嚴謹而頗具綜合性并代表材料領(lǐng)域重大進展的研究論文,具有較高的國際影響力。
論文鏈接:https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S2542529318301688